道康寧TC3015導(dǎo)熱凝膠DOWSIL TC-3015 陶熙

道康寧TC3015導(dǎo)熱凝膠DOWSIL TC-3015 陶熙

單組分,可重工導(dǎo)熱凝膠

 特性和優(yōu)點 

可重工 

可在室溫下固化，60°C 或更高溫度下可加速固化，縮短固化時間 

 用作可印刷或可涂布的凝膠，替代成品散熱墊片 

固化形成柔軟的導(dǎo)熱凝膠，可傳導(dǎo)熱量,消除應(yīng)力和減振 

可抵抗潮濕和其它惡劣環(huán)境，不會開裂和垂流 

揮發(fā)性物質(zhì)含量低 組成 

單組分 

有機硅凝膠 

應(yīng)用 

用于智能手機 CPU 和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料 

 通過點膠或絲網(wǎng)印刷，形成各種厚度和形狀，實現(xiàn) PCB 系統(tǒng)組件的常規(guī) 熱管理。

 DOWSIL? TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠是單組分,熱固化有機硅導(dǎo)熱凝膠，具有 良好的可重工性能。它是一種不可流動的膏狀材料，在熱管理應(yīng)用中，可壓 到低至 50 微米的厚度。這種材料固化后形成彈性散熱墊片，具有一定的拉 伸強度和伸長率，在重工時較易剝離無殘留。

 工藝

固化 DOWSIL? TC-3015 可重工導(dǎo)熱凝膠可通過點膠或絲網(wǎng)印刷方法，形成各種厚 度和形狀，在 60°C 下只需 8 小時即可固化。要加快固化速度，可采用更高的 固化溫度，例如，這種材料在 100°C 下只需 60 分鐘即可固化。 應(yīng)用前，建議在室溫下 (23°C) 回溫 1.5 小時