產品特性：

道康寧CN8760G-AB灌封硅膠。
混合粘度：3200mPa.s
產品特性：A:B＝1：1  ，流動性好 ， 少氣泡，灌封電源模塊。
導熱率： 0. 67 W/m·k  密度:1.58 g/ml 硬度：A45（shore) 絕緣強度：24kv/mm 

阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證，RTI值為150℃。 

溫度范圍：-45℃-180℃             

適用時間：40min   固化時間：30min/60℃

CN8760-AB灌封硅膠。
混合粘度：3063mPa.s
產品特性：A:B＝1：1  ，流動性好 ， 少氣泡，灌封電源模塊。
導熱率： 0. 7 W/m·k   密度：1.6g/ml 硬度：A51(shore)  絕緣強度：32kv/mm

阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。

溫度范圍：-45℃-180℃

適用時間：115min    固化時間：45min/50℃ 
 

產品用途： 

用途：灌封電子元件、模塊、如變壓器，電源、網絡濾波等；保護需要介電絕緣，耐熱沖擊，耐振動的電子部件；   Ballast HID）安定器（高光度放電管燈）；   絕緣凝膠，應用于汽車電子，靈敏元件保護 。
 

【使用方法】：

·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理。
·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時完全固化。