道康寧 JCR6101UP 有機硅彈性體-高粘度芯片封裝膠 DOWCORNING/道康寧
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道康寧 JCR6101UP
.產品特點：
·高粘度：宜于包覆成型。
·低硬度：降低應力。
·優良穩定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護元器件。
·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現象。
適用場合：
·預處理：封裝元器件與支架表面應清凈、無油脂，推薦進行等離子清洗處理。
·施膠：本品需與專用點膠設備配套使用。
·固化：對膠體進行低溫短烤加高溫長烤。
使用方法：
·用于LED封裝，光耦保護、多芯片封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結合力。
http://www.szsifang.com.cn
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